iPhone13シリーズに搭載されるとみられているチップ、「 Apple A15 」。
TSMCの5nm製造プロセスであるN5の改良版N5P「 N5P 」ノードで製造され、5月末までに量産が開始されるとみられています。
今わかっているなかでは、クロック速度は 約10〜15％、消費量は 約 5％〜30%削減されるとみられています。
ちなみに、AppleとTSMCは、新型のiPadや、MacBook用に「 A14X 」「 A15X 」
新型 iMac用に「 A15T 」も開発中だといわれています。。
このチップは、クラッキングへの耐性を強化がかなり向上していると言われています。
なので、iPhone13シリーズは、いままでにないかなり強固なセキュリティを備えたデバイスなり
ジェイルブレイクすら困難になると予想されています。
iPhone13シリーズは、Proシリーズでポートレスモデルが発表されるとみられていますが
このポートレスモデルになることで多用することになるワイヤレス通信を通じた攻撃から守る為だと考えられています。
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