TSMCが新しく2nmプロセスのチップを製造する半導体製造工場を2022年初旬に建設を開始し
2023年には建築が完成し 2nmプロセスチップは2024年後半から2025年に製造されるとみられています。
また、TSMCの 3nmプロセスチップは、2022年後半から量産されるといわれていて
高性能化が著しく、同時期に Intelは2023年にかけて 7nmプロセスへと移行します。
Intelは、2024年にはプロセス技術で業界最先端に追いつき
2025年には半導体製造首位の座を奪還しリードする発表しましたが
半導体製造に関してTSMCやSamsungのリードは明らかに加速していると考えられています。
TSMCの技術躍進は、iPhoneやMacなど
Apple製品アップデートにも大きな影響があると言われています。
ちなみに
今年の、2021年モデルの新型iPhone「 iPhone13 」のチップは
5nm+プロセス ( N5P )ノードを使用して構築された「 A15 Bionic 」だといわれています。
現行の iPhone12 の 5nmプロセスの拡張バージョンになると考えられています。
次期Appleシリコンは、「 Apple M1X チップ 」「 Apple M2 チップ 」と考えられていて
これも同じく、5nm+プロセス ( N5P )ノードを使用して構築されたものだと考えられています。
Appleは、2022年上半期に 「 Apple M2 」チップをリリースするとみられていて M1チップを、従来の5nm比で速度が7%向上し 電力消費を15%抑えられる TSMCの改良版となる5nm+プロセスのチップだといわれていま[…]
[adcode] 2021年にリリースされると思われている、新型の「 14インチ MacBook Pro 」「 16インチ MacBook Pro 」。 これらの機種に搭載されるとみられているチップが おそらく、Apple「 […]
今年の、2021年モデルの新型iPhone「 iPhone13 」のチップは今月末までに生産が開始されるとされていて 5nm+プロセス ( N5P )ノードを使用して構築された「 A15 Bionic 」だといわれています。 現行の i[…]
画像引用：EverythingApplePro EAP
この記事の関連商品
