Apple M2

2nmプロセスのチップが2024年後半から登場する可能性

  • 2021年7月31日
  • 2021年7月31日
  • PC・IT

Apple A Bionic

TSMCが新しく2nmプロセスのチップを製造する半導体製造工場を2022年初旬に建設を開始し
2023年には建築が完成し 2nmプロセスチップは2024年後半から2025年に製造されるとみられています。
また、TSMCの 3nmプロセスチップは、2022年後半から量産されるといわれていて
高性能化が著しく、同時期に Intelは2023年にかけて 7nmプロセスへと移行します。
Intelは、2024年にはプロセス技術で業界最先端に追いつき
2025年には半導体製造首位の座を奪還しリードする発表しましたが
半導体製造に関してTSMCやSamsungのリードは明らかに加速していると考えられています。

TSMCの技術躍進は、iPhoneやMacなど
Apple製品アップデートにも大きな影響があると言われています。
ちなみに
今年の、2021年モデルの新型iPhone「 iPhone13 」のチップは
5nm+プロセス ( N5P )ノードを使用して構築された「 A15 Bionic 」だといわれています。
現行の iPhone12 の 5nmプロセスの拡張バージョンになると考えられています。
次期Appleシリコンは、「 Apple M1X チップ 」「 Apple M2 チップ 」と考えられていて
これも同じく、5nm+プロセス ( N5P )ノードを使用して構築されたものだと考えられています。

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参考:Nikkei Asia
画像引用:EverythingApplePro EAP

 

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